研發(fā)與技術(shù)
工程技術(shù)研究中心
Engineering Research Center
“國家電子電路基材工程技術(shù)研究中心”（以下簡稱“中心”）于2011年12月由國家科技部批準組建，2016年3月通過國家科技部驗收，是中國電子電路基材行業(yè)工程技術(shù)研究中心，依托單位為廣東生益科技股份有限公司。
中心面向整個電子電路基材行業(yè)以及上下游相關(guān)行業(yè)發(fā)展中的關(guān)鍵性、基礎性和共性技術(shù)難題，通過自主研發(fā)、產(chǎn)學研結(jié)合、引進吸收等多種途徑，進行系統(tǒng)化、配套化和工程化的研究開發(fā)，促進科技成果向生產(chǎn)企業(yè)的轉(zhuǎn)移和輻射，推動電子電路基材行業(yè)先進技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新和快速發(fā)展。
近年，中心及依托單位廣東生益科技股份有限公司承擔了多項國家和地方的科技計劃和技術(shù)創(chuàng)新項目。如承擔了火炬計劃項目“無鹵環(huán)保型FR-4覆銅箔層壓板及粘結(jié)片”（2007年）、電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金計劃“高密度互連（HDI）專用系列涂樹脂銅箔（RCC）的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”（2007年）、科技支撐計劃項目“IC 封裝用高性能覆銅板的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”（2007年）、“基于國產(chǎn)超細玻璃纖維材料的薄型覆銅箔板開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”（2007年）、國家發(fā)改委產(chǎn)業(yè)化專項“環(huán)保型高密度多層互連印制電路板用覆銅板”（2008年）、創(chuàng)新能力建設專項“高密度封裝用覆銅板研發(fā)試驗平臺建設”（2013年）等 。
中心愿景
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世界先進水平的電子電路基材研發(fā)工程化平臺
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中國高端電子電路基材技術(shù)標準的主導者
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高端電子電路基材新技術(shù)、新產(chǎn)品試驗基地
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“產(chǎn)、學、研、用”合作示范基地
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行業(yè)技術(shù)人才培養(yǎng)和集聚地
組織架構(gòu)
研究方向
電子電路基材核心關(guān)鍵技術(shù)
覆銅板主要研究方向
關(guān)鍵、共性技術(shù)研究內(nèi)容
基礎平臺
| 國家認定企業(yè)技術(shù)中心 | 國家知識產(chǎn)權(quán)示范企業(yè) |
| 博士后科研工作站 | ISO/IEC17025國家認可實驗室 |
| LTTA（長期熱老化）實驗室 | CQC現(xiàn)場檢測實驗室 |
| 廣東省電子電路基材工程技術(shù)中心 | 東莞市院士工作站 |
| 廣東省電子電路基材企業(yè)重點實驗室 | 東莞市檢測資源聯(lián)盟發(fā)起單位之一 |
中心參加標準組織情況一覽表
| 序號 | 標準組織 | 承擔職務 |
|---|---|---|
| 1 | IEC | TC91成員（WG4 WG10） |
| 2 | IPC | 成員 |
| 3 | 全國印制電路標準化技術(shù)委員會 | 基材工作組長單位 |
| 4 | 中國印制電路行業(yè)協(xié)會（cpca） | 標準基材組長單位 |
| 5 | iNEMI（國際電子生產(chǎn)商聯(lián)盟） | 成員 |
| 6 | UL STD | 表決權(quán)會員 |
| 7 | HDPUG（國際封裝聯(lián)盟） | 成員 |
| 8 | 廣東省印制電路標準技術(shù)委員會 | 秘書處 |